Общая информация

Процессоры семейства Athlon XP для настольных компьютеров («настольные») и серверов («серверные»), а также большая часть процессоров для ноутбуков («мобильные»), выполнены в корпусе типа FCPGA (размеры корпуса — 49,5 × 49,5 мм) и предназначены для установки в системные платы с 462-контактным гнездовым разъёмом Socket A (процессоры имеют 453 контакта, так как часть контактных отверстий разъёма закрыта).

Корпус процессоров Athlon 4 и ранних Athlon MP на ядре Palomino (модели 1000 и 1200 МГц) имеет подложку из керамического материала, а корпус остальных процессоров Athlon XP и MP — из органического материала (зелёного или коричневого цвета). Переход на новые материалы был связан с тем, что применение органического вещества для изготовления подложки корпуса позволяет повысить стабильность работы процессоров на более высоких тактовых частотах.

Открытый кристалл процессора расположен на лицевой стороне подложки корпуса и соединён с ней при помощи специального вещества (англ. underfill), позволяющего компенсировать разницу в скорости теплового расширения кристалла и подложки. На лицевой стороне подложки находятся также SMD-элементы (за исключением процессоров на ядре Palomino, начиная с модели 1500+) и перемычки (обычно называемые мостиками), задающие напряжение питания, частоту и размер включённой кеш-памяти второго уровня. Перемычки располагаются группами, которые имеют обозначения L1—L11 в процессорах на ядре Palomino и L1—L12 в процессорах на более новых ядрах (Thoroughbred, Barton, Thorton).

С помощью графита или токопроводящего клея оверклокеры пользовались перемычками для управления параметрами процессора. В поздних процессорах Athlon XP использовалась также «безмостиковая» упаковка, в которой конфигурационные перемычки скрыты под слоем лака. На обратной стороне подложки корпуса расположены контакты, а в процессорах на ядре Palomino (начиная с модели 1500+) между контактами установлены SMD-элементы.

Часть мобильных процессоров на ядрах Thoroughbred и Barton выпускалась в 563-контактном корпусе типа mPGA (33 × 33 мм). Такие процессоры устанавливались в разъём Socket 563, несовместимый с разъёмом Socket A. Корпус типа mPGA также предусматривает подложку из органического материала и открытый кристалл, однако его габариты меньше по сравнению с корпусом типа FCPGA. Несмотря на то что процессоры в таком корпусе предназначены для мобильных компьютеров, существует системная плата с разъёмом Socket 563 для настольных компьютеров — PC Chips M863G.

Маркировка процессоров на ядре Palomino нанесена на кристалл процессора, а процессоров на более новых ядрах — на наклейку, расположенную возле кристалла. В связи с тем, что процессоры семейства Athlon XP имеют открытый кристалл, для предотвращения повреждений, вызванных перекосом радиатора, предусмотрена защита в форме четырёх круглых прокладок, расположенных в углах подложки корпуса. Однако, несмотря на наличие этих прокладок, при неаккуратной установке радиатора (особенно неопытными пользователями) кристалл получал трещины и сколы.

Влияние таких повреждений на работоспособность процессора зависело от места скола. В некоторых случаях процессор, получивший существенные повреждения кристалла (сколы до 2—3 мм с угла), продолжал работать без сбоев или с редкими сбоями, в то же время, процессор с незначительными сколами мог полностью выйти из строя. В том случае, если скол приходился на область кэша второго уровня, существовала возможность отключить повреждённый кэш, изменяя конфигурацию мостиков, отвечающих за его размер. Таким образом процессор Athlon XP приобретал работоспособность, однако фактически работал как процессор Duron (в случае ядра Thoroughbred), либо как процессор на ядре Thorton с меньшим рейтингом (в случае ядра Barton).